Respaldo para Forros de Chancadoras y Molinos DEVCON HP BACKING COMPOUND
- DEVCON HBacking Compound es por eso que nuestro compuesto epóxico para el relleno de los respaldos metálicos de molinos y chancadoras cónicas y giratorias.
- Debido a su excelente fluidez y a su bajo encogimiento
DEVCON HP BACKING COMPOUND
rellena todas las cavidades entre los forros y el cuerpo de las chancadoras o molinos logrando finalmente una buena adhesión y soporte.
Ventajas
- En primer lugar DEVCON HP Backing Compound no necesita un equipo especial para su aplicación y permite mezclar fácilmente la resina con el catalizador en el lugar de trabajo.
- Debido a su baja viscosidad y con propiedades de anti sedimentación que facilita el vertido y buena penetración.
- Rápida reactividad con excelentes propiedades mecánicas.
- Finalmente tiene una excelente estabilidad volumétrica que elimina la formación de vacíos entre el respaldo y los revestimientos o las estructuras de soporte.
- Fácil y seguro de usar.
- Alta resistencia a la compresión e impacto (High Performance)
- Por último Ahorro sustancial seguridad en comparación con el respaldo de zinc convencional.
Instrucciones de Uso
- En primer lugar todas las piezas metálicas en contacto con DEVCON HP BACKING Compound deben estar libres de óxido, suciedad, grasa o aceite. Selle los orificios de los ganchos y las juntas inferiores, proteja las partes roscadas de los ejes donde sea necesario.
- Después Premezcla la resina (Parte A) en su envase durante 2 a 3 minutos.
- Agítese bien el catalizador (Parte B) mezclando bien su contenido.
- Mezcle bien ambos componentes durante aprox. 5 a 6 minutos con un taladro o agitador de baja velocidad hasta que lograr finalmente un producto con viscosidad y color uniforme.
- Finalmente vierta la mezcla suavemente en el área de aplicación permitiendo que el compuesto llene la cavidad y deslice el aire que está enfrente.
- Es por eso que en los sucesivos envases de DEVCON high performanceBacking Compound se pueden mezclar y verter individualmente según sea necesario, sin ningún problema de adherencia.
- finalmente no utilice llamas abiertas en el compuesto.
Recomendaciones
- En primer lugar el tiempo de procesamiento y el tiempo de curado dependen de la temperatura ambiente. Cuanto mayor sea la temperatura, más rápido será el curado.
- Después para acelerar la curación de DEVCON high performanceBacking Compound a
bajas temperaturas precalentar el material hasta alcanzar la temperatura de
proceso. - finalmente almacene en un lugar fresco y seco por debajo de los 25 °C y mantenga
alejado de fuentes de calor. - para concluir
Datos de rendimiento
| primero TAMAÑO DE ENVASE | 25 kg /55 lb |
| segundo Fuerza compresiva | 19,500 psi |
| tercero Rendimiento Balde 25 kg | 16,667 cm3 |
| por consecuencia Dureza | 90 Shore-D |
| Contracción después del curado | 0.5 % Max |
| Gravedad específica | 1.6 |
| antes de todo Densidad | 1.5 gr/cm3 |
| finalmente Viscosidad | 7000 cP |
Presentación
| Nº de Parte | Concepto | Capacidad |
| PR11025A | Resina (A) | Envase x 24.10 kg |
| PR11025B | Catalizador (B) | Envase x 0.90 kg |
Ficha Técnica Hoja de Seguridad (MSDS)
